Servoazionamento dell'incollatore dello stampo

Il servoazionamento per incollaggio di stampi SEA MOTION è un componente centrale di controllo del movimento appositamente ottimizzato per le apparecchiature di imballaggio di semiconduttori, che si distingue dai servoazionamenti tradizionali con dimensioni ultracompatte e prestazioni complete superiori. Alimentato dall'architettura dual-core DSP+FPGA, offre una risposta ultraveloce, un'ampia larghezza di banda e un'elevata linearità, garantendo un funzionamento preciso e stabile di apparecchiature ad alta precisione.

Il prodotto supporta le modalità di feedback dell'encoder tradizionali, incluso il doppio feedback incrementale-assoluto e il doppio feedback assoluto del risolutore, ed è dotato di interfaccia IO completa e funzione di sicurezza STO, con una resistenza alle basse temperature di -45 ℃ per adattarsi a condizioni di lavoro complesse. Facendo affidamento sulla forza di ricerca e sviluppo indipendente, implementiamo un rigoroso controllo di qualità a più livelli: ogni strato di assemblaggio PCB viene sottoposto a test indipendenti, con più di dieci procedure di rilevamento dalla produzione allo stoccaggio per eliminare i prodotti difettosi. Con un sistema maturo di catena di fornitura nazionale, questo fornitore di servoazionamenti per incollatori di stampi offre consegne rapide, personalizzazione flessibile e servizi di supporto convenienti per i produttori globali di apparecchiature per semiconduttori.

Parametro del prodotto

Caratteristica e applicazione del prodotto

Spinte dalla crescente tendenza alla localizzazione delle apparecchiature per l'imballaggio di semiconduttori domestici, le macchine incollatrici domestiche hanno raggiunto una rapida iterazione in termini di precisione ed efficienza, creando un'enorme domanda di mercato per servoazionamenti domestici ad alte prestazioni. Il servoazionamento per incollaggio di stampi SEA MOTION si adatta perfettamente ai requisiti operativi principali degli incollatori di stampi di fascia alta, risolvendo i punti critici legati alle dimensioni ingombranti, alla risposta lenta e all'elevato tasso di guasto delle tradizionali unità importate. I suoi vantaggi principali risiedono nella miniaturizzazione e nell'elevata corrente in uscita, consentendo un'installazione integrata flessibile nei gusci, nelle basi e nelle staffe delle apparecchiature solo con un design di dissipazione del calore standardizzato, ottimizzando notevolmente il layout strutturale delle apparecchiature. In termini di prestazioni, l'architettura dual-core realizza un controllo del movimento di altissima precisione, migliorando efficacemente la precisione dell'incollaggio dello stampo e la resa dell'imballaggio.

Oltre ai die bonder, è ampiamente applicabile alle macchine per la movimentazione di wafer, alle macchine per cubetti, ai montatori di chip e alle stazioni di sonda. Rispetto ai prodotti importati, i nostri prodotti presentano prestazioni stabili e costi complessivi di approvvigionamento e manutenzione inferiori, aiutando i produttori di apparecchiature nazionali a ridurre la dipendenza da componenti principali estranei, a potenziare l'aggiornamento localizzato delle apparecchiature di imballaggio per semiconduttori e a fornire soluzioni ad alte prestazioni per scenari di imballaggio di semiconduttori di fascia medio-alta.

Definizione dell'interfaccia del servoazionamento dell'incollatore SEA1-80A

Dimensioni prodotto/mm

Struttura del prodotto

Cavi necessari per il debug del prodotto.

Video dei prodotti